Cadence系统级封装设计 Allegro SiP/APD设计指南2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

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第1章 系统级封装设计介绍1

1.1系统级封装的发展趋势1

1.2系统级封装研发流程2

1.3系统级封装基板设计流程3

1.4 Cadence公司的Sip产品4

第2章 封装设计前的准备6

2.1 Sip的基本工作界面6

2.2 Sip的环境变量10

2.3 Skill语言和菜单的配置12

2.4基本命令13

第3章 系统封装设计基础知识34

3.1封装设计的常见类型34

3.2新的设计35

3.3层叠的设置37

3.4创建焊盘（PADSTACK）39

3.5 DXF文件的导入46

第4章 建立芯片零件封装48

4.1建立芯片零件封装5种方法应用介绍48

4.2 Die Text-In Wizard方法49

4.3 Die Generator方法52

4.4 Die Symbol Editor方法55

4.1.1 Create die symbol55

4.4.2 Die Symbol Editor60

4.5 D.I.E格式文件导入方法61

4.6 DEF格式文件导入方法62

第5章 建立BGA零件库64

5.1 创建BGA零件库64

5.2 带向导的BGA零件库67

5.3 BGA Generator72

5.4 BGA Text-In Wizard76

第6章 导入网表文件80

6.1网表文件介绍80

6.2 Login in方法80

6.3 Netlist-in Wizard方法82

6.4 Auto assign Net方法84

6.5 Creat Net、 Assign Net和Deassign Net方法85

6.5.1 Create Net方法85

6.5.2 Assign Net方法86

6.5.3 Deassign Net方法86

6.6编辑网络的其他方法87

6.6.1 Multi-Net Assignment方法87

6.6.2布线自动分配网络88

6.6.3 Purge Unused Nets方法89

第7章 电源铜带和键合线设置90

7.1区域设置90

7.2建立电源铜带91

7.3建立引线键合线95

7.3.1键合线限制条件95

7.3.2设置键合线线型97

7.3.3添加键合线98

7.3.4编辑键合线设置102

7.4 Interposer118

7.5 Spacer120

7.6 Die Stacks120

7.7 3D viewer122

第8章 约束管理器（ConStraint Manager）126

8.1约束管理器（Constraint Manager）介绍126

8.2物理约束（Physical Constraint）与间距约束（Spacing Constraint）130

8.2.1 Physical约束和Spacing约束介绍130

8.2.2建立Net Class131

8.2.3为Class添加对象（Assigning Objects to Classes）131

8.2.4设置Physical约束的Default规则133

8.2.5建立扩展Physical约束134

8.2.6为Net Class添加Physical约束135

8.2.7设置Spacing约束的Default规则136

8.2.8建立扩展Spacing约束136

8.2.9为Net Class添加Spacing约束137

8.2.10建立Net Class-Class间距规则138

8.2.11层间约束（Constraints By Layer）138

8.2.12 Same Net Spacing约束139

8.2.13区域约束139

8.2.14 Net属性142

8.2.15 Component属性和Pin属性142

8.2.16 DRC工作表143

8.2.17设计约束143

8.3实例：设置物理约束和间距约束144

8.3.1 Physical约束设置145

8.3.2 Spacing约束设置147

8.4电气约束（Electrical Constraint）148

8.4.1 Electrical约束介绍148

8.4.2 Wiring工作表149

8.4.3 Impedance工作表150

8.4.4 Min/Max Propagation Delays工作表150

8.4.5 Relative Propagation Delay工作表151

8.4.6 Total Etch Length工作表152

8.4.7 Differential Pair工作表152

8.5实例：建立差分线对156

第9章 布线和铺铜161

9.1布线（Routing）161

9.1.1手动布线（Manual Routing）161

9.1.2自动布线（Auto Routing）171

9.1.3添加泪滴Add fillets179

9.2 Power and Gnd layer shape183

9.2.1正片与负片183

9.2.2添加Shape184

9.2.3Shape参数设置186

9.2.4复制Shape190

9.2.5编辑Shape190

9.3实例：建立正片动态Shape193

9.4实例：分割平面194

第10章 后处理和制造输出197

10.1Degassing197

10.2Bond Finger Soldermask199

10.3Plating Bar的建立和删除200

10.4Plating Bar Check201

10.5Report201

10.6钻孔文件203

10.6.1建立钻孔图204

10.6.2Drill Customization Spreadsheet205

10.6.3建立NC参数文件207

10.6.4输出NC Drill文件208

10.7光绘208

10.7.1光绘介绍208

10.7.2添加Photoplot Outline209

10.7.3光绘参数设置210

10.7.4建立底片控制记录213

10.7.5输出光绘文件215

10.7.6查看光绘文件216

10.8输出DXF文件217

10.9实例：制造输出219

10.9.1输出NC Drill文件221

10.9.2输出光绘文件224

第11章 协同设计230

11.1协同设计概述230

11.2独立式协同设计231

11.3实时协同设计237

参考资料239