图书介绍

印制电路2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

印制电路
  • 李乙翘，陈长生主编 著
  • 出版社： 北京：化学工业出版社
  • ISBN：7502591311
  • 出版时间：2007
  • 标注页数：506页
  • 文件大小：63MB
  • 文件页数：514页
  • 主题词：印刷电路

PDF下载


点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快]温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页直链下载[便捷但速度慢]  [在线试读本书]   [在线获取解压码]
点击复制MD5值：b534c16e85051f6460d43166a9b69d22

下载说明

印制电路PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

点击复制85GB完整离线版磁力链接到迅雷FDM等BT下载工具进行下载  详情点击-查看共享计划
建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

图书目录

1　概述1

1.1　印制板的定义及作用1

1.2　印制板的分类3

1.3　印制板的发展简史5

1.4　印制板的主要制造方法6

1.5　高密度高精度印制板生产技术的新发展9

1.6　未来印制板的发展趋势13

2　印制电路板基板材料15

2.1　基板材料的分类与品种15

2.2 PCB基板材料的性能要求20

2.3　基板材料的生产制造24

2.4　一般覆铜板及多层板用半固化片32

2.5　高性能基板材料40

2.6　挠性印制电路板用挠性基板材料50

3　印制电路板的CAD/CAM与光绘制版工艺56

3.1　印制电路板的设计56

3.2　计算机辅助制造（CAM）62

3.3　光绘制版工艺73

4　印制电路板机械加工79

4.1　覆铜板的下料79

4.2　孔加工79

4.3　数控铣97

4.4　印制电路板冲裁105

4.5　印制电路板插头（金手指）的倒角106

4.6 V形槽切割（V-cut）107

5.1　化学镀铜108

5　化学镀铜与直接电镀108

5.2　直接电镀127

6　光化学图像转移工艺137

6.1　干膜光致抗蚀剂图像转移工艺（简称干膜）138

6.2　液态光致抗蚀剂图像转移工艺（简称湿膜）157

6.3 电沉积光致抗蚀剂图像转移工艺（简称ED膜）162

6.4　激光直接成像技术（LDI技术）163

7　酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺167

7.1　酸性镀铜167

7.2　电镀锡铅合金176

7.3　电镀锡和锡基合金183

7.4　锡铅（或锡）镀层的退除187

7.5　热风整平188

7.6　锡铅合金镀层的热熔195

7.7 电镀镍198

7.8　电镀金207

7.9　有机助焊保护膜211

7.10　化学镀镍、化学镀金214

8 蚀刻工艺219

8.1　印制电路板蚀刻的含义与作用219

8.2　蚀刻液219

8.3　蚀刻工艺流程、蚀刻设备以及蚀刻液的回收再生227

8.4　蚀刻质量的要求及检测、控制229

8.5　蚀刻液及蚀刻工艺的新发展233

9　印制板油墨涂覆工艺237

9.1　油墨涂覆工艺的含义及作用237

9.2　网印工艺237

9.3　网印图形工艺249

9.4　湿膜涂覆工艺261

9.5　帘涂阻焊工艺266

9.6　碳膜印制板制造工艺271

9.7　导电浆贯孔印制板制造技术275

10　刚性多层印制板生产工艺284

10.1　多层印制板的基本概念284

10.2　多层印制板用基材285

10.3　多层印制板工艺流程299

10.4　多层印制板定位系统302

10.5　多层印制板的内层板表面处理306

10.6　多层印制板层压315

10.7　钻孔和去树脂钻污323

10.8　多层印制板生产中必须注意的两大问题329

11　高密度互连积层多层板工艺336

11.3　积层多层板的类型337

11.1　积层多层板的优点337

11.2　积层多层板的基本特征337

11.4　积层多层板用绝缘材料338

11.5　积层多层板的制作工艺343

11.6　积层多层板的质量检查363

12　挠性及刚挠印制板生产技术366

12.1　挠性及刚挠印制板的特点、应用及分类366

12.2　挠性及刚挠印制板的材料368

12.3　挠性印制板的设计373

12.4　挠性及刚挠印制板的制造工艺375

12.5　挠性及刚挠印制板的性能要求384

12.6　挠性及刚挠印制板的发展趋势及预测387

13.1　金属基（芯）印制板的含义、特性及应用388

13　金属基（芯）印制板388

13.2　金属基印制板389

13.3　金属芯印制板394

13.4　金属基（芯）印制板的发展趋势及应用前景398

14　印制电路技术规范及检验400

14.1　质量检验400

14.2　印制电路标准化404

14.3　技术规范408

14.4　成品检验441

14.5　质量保证条款（quality assurance provisions）和交收检验要求448

14.6　包装、运输、储存（packaging,shipment,storage）449

15　印制电路板水处理技术及其环境保护450

15.1 印制电路板水处理技术的基本概念450

15.2　印制电路板的水处理技术452

15.3　印制电路板生产用水467

15.4　印制电路板生产中的“三废”处理技术470

15.5　印制电路板废物的回收技术480

15.6　印制电路板水处理设备及器材和化学试剂484

15.7　印制电路板生产中的环境保护和环境管理486

15.8　ISO 14000标准简介490

附录502

附录1　硬度单位502

附录2 ASTM电子级水标准502

附录3　电子工业水质要求502

附录4　国际上印制板废水（含铜废水）的排放标准503

附录5　印制线路板工业污染预防方案503

参考文献505

热门推荐