无铅软钎焊技术基础2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

无铅软钎焊技术基础PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第一部分 无铅软钎焊的基础与实践3

第1章 软钎焊的历史3

1.1 焊料的起源3

1.2 日本的软钎焊历史5

1.3 软钎焊的无铅化7

第2章 焊料的相图与组织10

2.1 焊料的种类与相图10

2.1.1 焊料的种类和标准10

2.1.2 焊料相图的使用方法12

2.2 锡疫15

2.2.1 锡疫的现象16

2.2.2 合金元素的作用17

2.2.3 加工的影响19

2.2.4 锡疫发生的可能20

第3章 无铅焊料的组织21

3.1 Sn-Ag系合金的组织21

3.1.1 Sn-Ag二元合金21

3.1.2 Sn-Ag-Cu三元合金24

3.1.3 Sn-Ag-Bi三元合金29

3.1.4 Sn-Ag-In系合金31

3.2 Sn-Cu系合金的组织33

3.3 Sn-Bi系合金的组织34

3.4 Sn-Zn系合金的组织37

3.5 Sn-Sb系合金的组织39

第4章 凝固缺陷——粗大金属间化合物、剥离、缩孔41

4.1 初生粗大金属间化合物的形成41

4.2 焊点剥离42

4.3 凝固开裂46

4.4 焊盘剥落48

4.5 抑制凝固缺陷提高可靠性的对策48

4.6 Pb污染及其现象50

4.6.1 结晶晶界的劣化50

4.6.2 低温相形成导致的界面劣化52

4.6.3 促进扩散导致的劣化54

4.6.4 Pb污染引起可靠性下降的对策54

第5章 焊料的润湿行为56

5.1 焊料的润湿性56

5.2 温度与合金元素的影响57

5.3 Sn合金和金属界面反应的影响61

5.4 润湿性试验方法62

5.4.1 润湿称量法（润湿平衡）62

5.4.2 润湿扩展实验（日本工业标准JIS Z3197）63

5.5 润湿性相关课题64

第6章 软钎焊的界面反应及劣化65

6.1 焊料和金属的反应65

6.2 黑焊盘70

6.2.1 镀层品质导致的黑焊盘71

6.2.2 钎焊工艺导致的黑焊盘72

6.3 界面反应层的重要性74

第7章 软钎焊工艺76

7.1 波峰焊76

7.2 回流焊79

第二部分 软钎焊的可靠性85

第8章 可靠性因素85

8.1 焊接中的制造因素85

8.2 使用时的劣化因素87

第9章 可靠性的设计方法及寿命预测90

9.1 可靠性定义90

9.2 可靠性分析93

9.3 加速试验和寿命预测96

9.4 各种标准98

第10章 高温环境下的劣化100

10.1 高温下金属的扩散100

10.2 界面的劣化103

10.3 特殊界面Sn-Zn系合金的高温劣化104

10.4 高温劣化的对策106

第11章 蠕变108

11.1 金属的蠕变现象108

11.2 蠕变机理110

11.3 蠕变评价相关课题113

第12章 机械疲劳及温度循环115

12.1 机械疲劳的作用115

12.2 温度循环的作用118

12.3 疲劳及温度循环影响的评价方法120

第13章 高湿环境下的劣化123

13.1 吸湿引起的故障123

13.2 高湿环境的腐蚀125

13.3 离子迁移127

13.4 气体腐蚀131

13.5 各种试验方法133

第14章 Sn晶须136

14.1 Sn晶须产生的五种基本环境及其理解137

14.2 室温下晶须的生长138

14.3 温度循环（热冲击）作用下晶须的生长139

14.4 氧化腐蚀晶须的生长140

14.5 外界压力作用下晶须的生长142

14.6 今后的晶须研究143

第15章 电迁移145

15.1 焊料的电迁移原因146

15.2 焊接界面的影响147

15.3 倒装芯片互连的电迁移149

15.4 电迁移的总结152

结语154