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第1章 概论1

1．1 什么是抗蚀剂和微细加工技术1

1．2 抗蚀剂与微细加工技术的历史5

第2章 抗蚀剂及微细加工技术的一般工艺10

2．1 微细加工技术工艺流程和对抗蚀剂的性能要求10

2．2 基片预处理和表面改性12

2．3 抗蚀剂的涂布特性和涂胶14

2．4 抗蚀剂的前烘16

2．5 曝光方式的分类和曝光工艺原理19

2．6 显影的工艺原理和特点23

2．7 后烘及其工艺原理28

2．8 蚀刻方式及工艺原理29

2．9 去胶方式及其原理和特点32

第3章 抗蚀剂的分类及其化学反应基础37

3．1 抗蚀剂钓分类37

3．2 抗蚀剂的化学反应原理39

3．3 有机分子的光物理过程42

3．4 抗蚀剂中的光化学反应53

3．5 抗蚀剂中的辐射化学反应57

第4章 抗蚀剂的配套新技术62

4．1 反差增强层技术62

4．2 三层抗蚀剂技术71

4．3 二层抗蚀剂技术73

4．4 便携式整体密着掩模技术76

4．5 防反射涂层技术77

4．6 双重曝光技术79

4．7 激基体激光技术80

4．8 其他新发展起来的技术84

第5章 紫外抗蚀剂87

5．1 概述87

5．2 光二聚交联型抗蚀剂88

5．3 环化橡胶抗蚀剂97

5．4 其他负性光致抗蚀剂119

5．5 邻重氮萘醌正性光致抗蚀剂127

5．6 其他正性光致搞蚀剂136

5．7 紫外正负性光致抗蚀剂138

第6章 深紫外光刻及其抗蚀剂144

6．1 曝光的波长与分辨率144

6．2 深紫外曝光的原理与特征144

6．3 深紫外曝光装置、光源与掩模146

6．4 深紫外抗蚀剂148

第7章 辐射线抗蚀剂153

7．1 概述153

7．2 电子束抗蚀剂155

7．3 X射线抗蚀剂163

7．4 离子束抗蚀剂168

8．1 分子量与分子量分布173

第8章 抗蚀剂的分析测试手段和评价方法173

8．2 聚合物结构分析176

8．3 玻璃化温度、粘度和固含量185

8．4 水份、灰份和金属离子含量189

8．5 其他物化性能测试193

8．6 感光灵敏度194

8．7 精度和分辨率197

8．8 涂布特性199

8．9 粘附性和抗蚀性200

8．10 颗粒含量、气氛影响和稳定性202

第9章 抗蚀剂的其他应用技术204

9．1 抗蚀剂在印刷电路板方面的应用204

9．2 显像管制造用光致抗蚀剂224

9．3 彩色滤色器用光致抗蚀剂技术226

算10章 抗蚀剂及微细加工技术的未来233

10．1 用抗蚀剂的微细加工技术的未来233

10．2 不用抗蚀剂的微细加工技术236